C007真空吸笔实物图

一、产品基础概述

1. 产品全称：FLUORO 福乐 C007 导电型吹气释放真空吸笔（C 系列防静电通用款）

2. 系列定位：C 系列导电尼龙防静电真空拾取工具，适配干法无尘车间芯片、晶圆、光学元件转运；和 F007 同操作逻辑，但材质不适合长期酸碱药液浸泡，主打静电防护、干式取片场景。

3. 型号命名规则

• C007：阀体型号，常态吸附、按压正压吹气弹出释放

• D：标准阀体结构；X=360° 万向旋转接头；Y = 直插固定接头

• 中段数字：吸杆长度（97/103/161 等）

• 末尾：吸嘴规格（CP 晶圆吸盘、微型尖头、弯杆吸嘴）完整型号示例：C007-D-X-103-24-0.3

1. 配套气源：必须搭配FV-W-Conductive 双路真空泵（负压吸附 + 正压吹气双回路），单负压泵无法使用吹气释放功能

2. 整机重量：约 22g 轻量化笔身，长时间手持作业不易疲劳

二、核心材质与防静电体系（和 F 系列核心区分）

1. 笔身主体：碳纤维增强导电尼龙

• 表面电阻率 10⁶~10⁸Ω，全程导出静电，杜绝 CMOS 芯片、薄晶圆静电击穿；

• 韧性好、机械强度高，不易磕碰开裂；

• 短板：不耐强酸强碱、有机溶剂，不可长期浸泡药液槽（湿法工序选 F007）。

2. 阀体内腔密封件：氟树脂 + FKM 氟橡胶

内部气路、阀片采用耐蚀氟树脂，短期接触少量清洗液无渗漏；密封结构稳定，多角度使用不漏气。

3. 可更换吸嘴耗材（导电 PEEK）

导电 PEEK 吸嘴，镜面抛光，质地柔软不划伤晶圆镀膜、光刻胶；防静电同步，耐磨寿命长；可选直头、弯角、晶圆吸盘、微型尖头多种规格。

4. 管路适配：导电氟塑料软管

整套气路全导电，形成完整静电泄放回路，无尘车间 ESD 管控达标。

三、阀体工作原理（双路吹气释放，同 F007 操作逻辑）

1. 常态松开按钮：持续负压吸附工件，稳定抓取晶圆、微小芯片；

2. 按下顶部按钮：切断负压，同步通入低压洁净干燥氮气 / 空气，柔和气流将工件平稳弹出，无撞击、无崩边、无划痕；

3. 松开按钮：自动切换回负压吸附，连续取片无需启停真空泵。

C 系列四款阀体操作逻辑对比

• C001：点动按压吸附，松手释放（短时间单次拾取）

• C002：常吸按断，无吹气（厚晶圆干法通用）

• C003：自锁锁止吸力，无需持续按压

• C007：负压 + 正压吹气弹出（薄易碎件，本款）

四、关键技术参数

1. 负压区间：0~-80kPa，真空泵调压阀无级调节吸力，适配 0.05g~300g 薄工件

2. 吹气正压：0.02~0.05MPa 低压柔和气流，避免冲飞薄硅片、软基板

3. 吸杆多规格长度：97/103/161mm，适配不同设备腔体深度

4. 适配工件：2~12 寸硅晶圆、薄玻璃基板、008005 微小芯片、光学滤光片、LED 芯片

5. 工作环境：干式无尘车间（百级 / 千级），环境温度 0~60℃，禁止长期浸泡强腐蚀药液

五、五大核心产品优势

1. 全机身导电防静电，ESD 防护稳定碳纤维导电尼龙笔身 + 导电 PEEK 吸嘴 + 导电管路整套防静电，干法半导体、电子封装产线标配，杜绝静电击穿精密元器件。

2. 吹气弹出式卸料，薄工件零损伤区别于自重落料的 C002/C003，低压气流均匀推开工件，薄晶圆、软膜、微小芯片不会崩边、划伤，良率更高。

3. 轻量化高韧性尼龙机身，抗摔耐用相比 PTFE 材质 F 系列，尼龙抗冲击、抗磕碰能力更强，产线频繁拿取不易损坏，采购成本更低。

4. 模块化耗材，维护成本低吸嘴、吸杆独立可拆卸，磨损仅更换前端耗材，无需整支更换；弯杆、直杆、晶圆吸盘全规格覆盖。

5. 万向接头灵活适配狭小工位X 型万向 360° 旋转接头，设备狭小腔体、多角度取片操作更顺手。

六、C007 与 F007 核心差异（选型关键）

表格

七、典型应用场景（仅限干式无尘环境）

1. 半导体封装检测：薄晶圆分选、芯片外观检测、探针台取放；

2. 光伏干法工序：玻璃基板镀膜前干式转运、光伏小片分选；

3. 光学精密制造：光学镜片、滤光片无尘干式拾取；

4. 电子 SMT / 封装：LED、功率芯片、软基板分选、摆盘；

5. 实验室干式样品处理：无腐蚀药液环境微小基板转移。