一、产品简介

二、基础理化参数

1. 外观：浅淡黄色均匀固态颗粒
2. 环氧当量 EEW：200～220 g/eq
3. 软化点：62～70℃，低温易熔融
4. 150℃熔融粘度：1.2～3.2 dPa・s，N 系列熔粘*低一档
5. 低可水解氯，ppb 级低离子，满足电子洁净制程
6. 易溶于 MEK、二甲苯，可调配溶剂型浸胶液
7. 包装：20kg 防潮纸袋，常温密封存放不结块

三、核心优势

1. 全系*低熔融粘度，高填充球形硅微粉混炼不粘辊，挤出、浸胶、造粒生产流畅；
2. 高多官能交联结构，固化 Tg 突破 200℃，耐 260℃多次无铅回流，长期高温尺寸稳定；
3. 致密交联网络吸水率极低，抑制离子迁移，线路、芯片电极湿热无腐蚀漏电；
4. 耐酸碱、耐显影液，感光干膜不易出现针孔、残膜不良；
5. 对铜箔、玻纤布附着力强，冷热循环 100 次不分层、不开裂；
6. 可与 EXA-850CRP 复配调节体系粘度，兼顾微小间隙填充与高耐热。

四、固化物关键性能（酚醛固化体系）

1. 玻璃化转变温度 Tg：202℃，优于 N-865、N-770
2. 85℃/85RH/168h 吸水率极低，湿热老化稳定
3. 耐强化学介质，绝缘、耐电弧性能优异
4. 三次回流无鼓泡、分层、焊盘剥离

五、应用场景

1. 高端 PCB 感光干膜、高解析感光线路油墨；
2. 5G 高频薄玻纤覆铜板、高速信号芯板；
3. 功率分立器件、中小型 IC 高填充环氧塑封料；
4. 玻纤复合材料、电子高压绝缘涂层；
5. 复配 EXA-850CRP 用于高端 COB、FC-BGA 底部填充提升耐热等级。

六、简易工艺要点

1. 溶剂调配：MEK / 二甲苯溶解，适配涂布、连续浸胶产线；
2. 标准固化曲线：130℃预烘 90min + 160℃后固化 60min；
3. 混炼温度控制 135～155℃，严禁过 170℃高温自聚；
4. 与液态 EXA-850CRP 共混可降低整体粘度，改善微小缝隙自流平填充。

七、同型号简易对比

1. N-740：半固态，熔融粘度偏高，通用复合材料；
2. N-770：固态中等熔粘，常规干膜、普通 FR4 基板；
3. N-865：低熔粘高 Tg，中端高填充塑封 / 板材；
4. N-870：全系*低熔粘、* Tg，高端干膜、5G 高频板、高填充功率器件塑封*。

八、结