车载功率器件、Mini LED COB、BGA 倒装芯片、高端 PCB 基板材料对环氧基体提出
高耐热、低热膨胀、低吸水率、低离子腐蚀、低固化内应力严苛要求。DIC HP-4700 是萘环骨架固态高功能环氧树脂，区别于通用双酚 A 环氧，高密度萘环结构赋予固化物高 Tg、低 CTE、低吸水特性；可单独熔融制塑封料，也可与 EXA-850CRP 高纯液态环氧复配改性，搭配酚醛固化体系形成车规级高可靠封装材料。本文从分子结构改性、理化参数、复配体系性能、行业工艺落地、与 N-66 常温体系差异化对比展开完整技术论述。
关键词：HP-4700；萘环环氧树脂；DIC；半导体塑封料；EXA-850CRP 复配；高 Tg 低吸水环氧；车载电子封装
一、产品概述与研发定位
DIC EPICLON HP-4700 属于萘二酚型固态多官能环氧树脂，归属于 DIC 高耐热固态环氧产品线，专为高密度、高功率微电子器件开发。
-
分子核心优势：萘环刚性芳香骨架，相比双酚 A 苯环耐热、耐湿热、尺寸稳定性大幅提升；
-
适配搭配：
-
单独使用：熔融混炼制备环氧塑封料、基板树脂、绝缘薄膜；
-
复配改性：与 EXA-850CRP 液态环氧共混，提升体系 Tg、降低吸水率与热膨胀系数；
-
标准固化匹配：酚醛型固化剂（N7000 系列、MEH-8000H），中高温烘烤固化；
-
应用定位：车规功率 IC、Mini LED COB、倒装 BGA、薄封装基板、高压元器件绝缘；无法常温固化，区别于 N-66 聚酰胺常温体系。
行业痛点解决：传统双酚 A 环氧固化后 Tg 偏低、吸水率高，85℃/85% RH 湿热环境易吸水分层、氯离子腐蚀焊盘、回流焊翘曲开裂；HP-4700 高密度萘环结构从分子层面降低极性、减少水汽吸附，低热膨胀匹配硅、铜基材，大幅提升器件长期可靠性。
二、分子结构与核心改性机理
2.1 萘环刚性骨架分子设计
HP-4700 以 2,7 - 二羟基萘为单体合成，分子含双萘芳香环结构：
-
高刚性稠环结构：大幅提升交联后玻璃化转变温度 Tg，耐热回流焊、长期高温工作不软化；
-
低极性分子排布：减少亲水醚键占比，固化物吸水率显著低于双酚 A 环氧；
-
多环氧官能度：交联密度更高，尺寸稳定、热膨胀系数 CTE 更低，冷热循环无翘曲分层。
2.2 与 EXA-850CRP 复配协同机理
EXA-850CRP 低粘度、低氯、易浸润微小间隙；HP-4700 高 Tg、低吸水、低热膨胀，二者复配互补短板：
-
EXA-850CRP 提供低温熔融流动性，保证芯片 5~50μm 微间隙无空洞填充；
-
HP-4700 提升整体交联刚性，降低体系吸水率与 CTE，满足车载双 85 湿热、多次无铅回流严苛测试；
-
复配后整体可水解氯、金属离子维持 ppb 级洁净标准，无电化学腐蚀风险。
2.3 固化交联反应原理
HP-4700 环氧基团与酚醛固化剂羟基发生开环加成交联，形成高度致密三维网状结构：
-
交联密度高，阻隔水汽、离子渗透；
-
无小分子挥发释放，260℃回流无鼓泡；
-
分子内刚性萘环缓冲热胀冷缩应力，薄型芯片、薄基板不易开裂。
三、HP-4700 标准核心理化参数
-
外观：浅黄至浅琥珀色固态颗粒 / 薄片
-
软化点：82～90℃，中低温熔融混炼加工友好
-
环氧当量 EEW：245～260 g/eq
-
熔融粘度（150℃）：350～700 mPa・s，熔融流动性优良
-
可水解氯：≤15 ppm，微电子低腐蚀等级
-
有机氯：≤320 ppm
-
挥发份：≤0.12 wt%，高温加工无小分子析出
-
密度（25℃固态）：1.23 g/cm³
-
储存稳定性：25℃密封避光 12 个月不结块、无自聚
-
合规标准：RoHS 2.0、无卤、REACH SVHC，满足车载电子材料规范
四、HP-4700+EXA-850CRP + 酚醛固化体系固化物关键性能
标准复配比例：EXA-850CRP 70 份 + HP-4700 30 份 + 酚醛固化剂 N7000 48 份；固化曲线 130℃×90min 预固化 + 160℃×60min 后固化
-
玻璃化转变温度 Tg：152℃（纯 EXA-850CRP 仅 142℃，提升 10℃）
-
吸水率（85℃/85RH/168h）：0.28%，远低于纯双酚 A 体系 0.36%
-
热膨胀系数 CTE：α1=48 ppm/℃（Tg 以下），大幅降低内应力翘曲
-
弯曲强度：135 MPa，弯曲模量 3.6 GPa，刚性优异
-
铜基材剥离强度：122 N/cm，高温回流后附着力保留 94%
-
耐离子迁移：85℃/85RH/500V 偏压 1000h 无漏电、无铜腐蚀
-
耐回流：260℃三次无铅回流循环，无分层、无鼓泡、无开裂
-
体积电阻率：≥1.8×10¹⁴ Ω・cm，高压绝缘稳定
五、HP-4700 六大核心技术竞争优势
5.1 萘环高耐热骨架，固化物 Tg 大幅提升
纯双酚 A 体系 Tg 普遍 130~142℃，添加 HP-4700 复配后 Tg 突破 150℃，适配车载功率芯片长期 125℃工作环境，高温下模量不暴跌、封装不软化分层。
5.2 低吸水率，解决湿热腐蚀失效
萘环低极性分子结构大幅减少水汽吸附，双 85 湿热测试吸水率仅 0.28%，水汽难以渗透至芯片焊盘，杜绝氯离子、金属离子电化学迁移腐蚀，大幅提升车规器件使用寿命。
5.3 低热膨胀系数 CTE，薄器件无翘曲
CTE 低至 48 ppm/℃，更接近硅晶圆、铜线路热膨胀系数，薄型 Mini LED、薄 BGA 封装冷热循环无翘曲、焊球无断裂，提升封装良率。
5.4 低氯低离子高纯管控，匹配 EXA-850CRP 洁净体系
HP-4700 采用深度离子交换纯化，可水解氯≤15ppm，与 EXA-850CRP 高纯树脂复配后整套体系维持微电子低腐蚀标准，适配车载、工控高可靠场景。
5.5 熔融流动性优良，适配塑封料与底部填充双工艺
软化点 82~90℃，150℃熔融粘度低，既可高温混炼二氧化硅填料制备环氧塑封料；也可与液态 EXA-850CRP 低温共熔，用于芯片底部填充微小间隙浸润。
5.6 无卤低挥发，高温制程无鼓泡不良
挥发份≤0.12%，无卤配方，260℃无铅回流焊过程无小分子释放，封装体、基板无鼓泡缺陷，满足高端电子环保与制程要求。
六、分行业工程应用与工艺价值
6.1 车载功率 IC、IGBT、MOSFET 封装
工艺痛点：车载长期高低温循环、高湿环境，普通环氧吸水腐蚀铝电极，回流翘曲分层。
HP-4700 方案：复配 EXA-850CRP 制备底部填充 / 塑封料，低吸水低热膨胀，双 85 湿热 1000h 无漏电，通过 AEC-Q101 车规可靠性测试。
6.2 Mini LED / COB 显示高端封装
工艺痛点：薄型背光芯片封装内应力翘曲，湿热腐蚀电极出现暗点、黑屏。
HP-4700 方案：复配提升 Tg、降低吸水率，固化后胶层尺寸稳定，点灯老化 1000h 无暗点，面板良率显著提升。
6.3 高端 PCB 芯板、薄封装绝缘基板
工艺痛点：基板高温压合、回流后翘曲变形，高压绝缘易离子迁移击穿。
HP-4700 方案：单独熔融制基板树脂，低 CTE、高绝缘、低吸水，适配高频、高压精密电路板。
6.4 倒装 BGA、QFN 芯片底部填充量产
工艺痛点：微小焊球间隙填充易空洞，多次回流封装分层。
HP-4700 方案：与 EXA-850CRP 复配兼顾流动性与耐热可靠性，低压点胶无空洞，三次 260℃回流无分层开裂。
6.5 高压传感器、军工工控元器件密封
工艺痛点：长期湿热、高压工况绝缘失效，金属线路腐蚀短路。
HP-4700 方案：高绝缘、低离子、耐湿热固化体系，满足军工、工控严苛长期可靠性标准。
七、配套制程工艺管控要点
7.1 复配熔融混炼工艺
-
投料顺序：EXA-850CRP 预热 40℃熔融，缓慢加入 HP-4700 颗粒，升温至 130℃搅拌完全熔融；
-
固化剂添加：降温至 110℃加入酚醛固化剂、咪唑促进剂，搅拌均匀后真空脱泡 5min；
-
填料体系：搭配球形二氧化硅可制备环氧塑封料，混炼温度控制 140~160℃。
7.2 标准固化曲线（复配底部填充体系）
-
预固化：130℃ × 90min，缓慢交联减少内应力；
-
后固化：160℃ × 60min，完全交联，*化提升 Tg 与耐湿热性能；
禁止低温快速固化，易造成交联不完全、吸水率上升。
7.3 储存与加工注意事项
-
仓储：常温 25℃密封干燥存放，避免潮湿结块；
-
熔融禁止过 180℃，高温易发生自聚、粘度飙升；
-
长期停机需密封隔绝水汽，防止吸水影响熔融流动性。
京公网安备 11010802023672号
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。