HG-C1100-P光纤传感器FX-551P-C2 

高频耐高温型标签由 一 系列不可嵌入安装、无硅LCP材质的型号组成，针对 - 25至 +250。C的温度范围提供*耐温性能。基于EEPROM和FRAM技术，存储容量从128字 节至2048字节。当直径50mm的标签与基础型M30高频读/写模块配合使用时，*读/ 写距离为60mm。使用寿命极长，甚至是处于频繁的读/写周期和温度循环下。针对-25至+180。C温度范围，也可以选用PPS材质的型号。凭借26mm直径，这种高 频标签适合嵌入金属内安装。与基础型M30读/写模块配合使用时， *读/写距离为31mm。由带IO-Link  V1.1接口的高频读/写模块组成的IO-Link系列是为快速且经济地集成到现有 控制系统而设计的。这些不可嵌入安装的高频读/写模块在尺寸上有M18和M30可选用。当M18型号和M30型 号分别与直径50mm标签配合使用时，可提供42mm和60mm的*读/写距离。要么当作IO-Link设备运行，要么工作在二进制有条件输出的标准I/O模式（SIO）。在单机SIO 模式下，有条件输出要么与标签有无检测关联，要么与数据块比对关联。两种工作模式和简化的即插即用式安装，这些高频读/写模块降低了安装成本，特别是在物流、机械工程和汽车行业。