用一台机器测量从拉力测试到芯片共享测试的所有内容

半导体制造中的引线接合使用数十微米的金线来接合电极。本机测量该金线的拉力（拉伸）强度和球剪切（剪切）强度，因此具有负载检测精度和微小的定位精度。此外，该机器可以测量高负载区域，例如芯片剪切强度和焊点强度，同时通过更换传感器部件来保持低负载区域的精度。

结合力测试仪特点

这台机器可以处理从引线键合到芯片键合的所有操作。

通过显微镜观察，可以连续进行定位→测量→数据传输。

通过旋转显微镜，可以从±90度观察测量部位。

您可以使用手边的操纵杆操作 X、Y、Z 和 θ 4 轴。

无需连接电脑，仅使用打印机（选配件）即可进行测量（启动时间约3秒）

我们根据客户要求设计适合各种工件形状的刀柄。

共享测试方向自动按照共享工具的方向完成

剪切试验时可同时输出Z轴方向的载荷和Y轴方向的载荷（需要PC连接）

测量电子元件和焊料随时间变化的润湿性

随着高密度安装的电子元件小型化的迅速发展，一家拥有约40年制造焊料润湿性测试仪经验的老牌公司开发出了与*微电子元件Ta兼容的焊料润湿性测试仪。润湿应力也随着电极面积变小而成比例地减小。焊料检查仪（型号 5200TN/SAT-5200）是为了通过这种小的润湿应力来评估随时间变化的可焊性而开发的，可以测量传统的引线和电子元件，并且比以前更容易操作，这是焊料检查仪历史上的*型号。 。 *润湿应力与电极的周长成正比