库号：D396447

产品介绍:

差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。



仪器特点：

1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度快，温度控制。

2.采用USB双向通讯，操作便捷。

3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面友好。

4.采用镍铬合金传感器，耐高温、抗腐蚀、抗氧化。



参数:

1. 温度范围: 室温~1150℃

2. 量程范围: 0～±2000μV

3. DTA精度: 0.01μV

4. 升温速率: 1～80℃/min

5. 温度分辨率: 0.1℃

6. 温度准确度: ±0.1℃

7. 温度重复性: ±0.1℃

8. 温度控制: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整

恒温：程序控制 恒温时间任意设定

9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作

10.气氛控制: 内部程序自动切换

11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件

12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示

13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正

14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线

15.工作电源: AC 220V 50Hz

产品介绍:

差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。



仪器特点：

1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度快，温度控制。

2.采用USB双向通讯，操作便捷。

3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面友好。

4.采用镍铬合金传感器，耐高温、抗腐蚀、抗氧化。



参数:

1. 温度范围: 室温~1150℃

2. 量程范围: 0～±2000μV

3. DTA精度: 0.01μV

4. 升温速率: 1～80℃/min

5. 温度分辨率: 0.1℃

6. 温度准确度: ±0.1℃

7. 温度重复性: ±0.1℃

8. 温度控制: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整

恒温：程序控制 恒温时间任意设定

9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作

10.气氛控制: 内部程序自动切换

11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件

12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示

13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正

14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线

15.工作电源: AC 220V 50Hz

产品介绍:

差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。



仪器特点：

1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度快，温度控制。

2.采用USB双向通讯，操作便捷。

3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面友好。

4.采用镍铬合金传感器，耐高温、抗腐蚀、抗氧化。



参数:

1. 温度范围: 室温~1150℃

2. 量程范围: 0～±2000μV

3. DTA精度: 0.01μV

4. 升温速率: 1～80℃/min

5. 温度分辨率: 0.1℃

6. 温度准确度: ±0.1℃

7. 温度重复性: ±0.1℃

8. 温度控制: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整

恒温：程序控制 恒温时间任意设定

9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作

10.气氛控制: 内部程序自动切换

11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件

12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示

13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正

14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线

15.工作电源: AC 220V 50Hz

产品介绍:

差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。



仪器特点：

1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器，运算处理速度快，温度控制。

2.采用USB双向通讯，操作便捷。

3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，界面友好。

4.采用镍铬合金传感器，耐高温、抗腐蚀、抗氧化。



参数:

1. 温度范围: 室温~1150℃

2. 量程范围: 0～±2000μV

3. DTA精度: 0.01μV

4. 升温速率: 1～80℃/min

5. 温度分辨率: 0.1℃

6. 温度准确度: ±0.1℃

7. 温度重复性: ±0.1℃

8. 温度控制: 升温：程序控制 可根据需要进行参数的调整

恒温：程序控制 恒温时间任意设定

9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作

10.气氛控制: 内部程序自动切换

11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件

12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示

13.参数标准: 配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正

14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线

15.工作电源: AC 220V 50Hz