温度计，是测温仪器的称，可以准确的判断和测量温度。利用固体、液体、气体受温度的影响而热胀冷缩等的现象为设计的依据。有煤油温度计、酒精温度计、水银温度计、气体温度计、电阻温度计、温差电偶温度计1、辐射温度计和光测温度计、双金属温度计等多种温度计供我们选择，但要注意正确的使用方法，了解测温仪的相关特点，便于更好的使用。



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 温度计常见故障归纳起来主要有以下几种。
    （1）温度计座密封不严进水，测温包或温度计座内部锈蚀。
    （2）温度计座与本体连接处或温度计座向外渗油。
    （3）温度计指针在刻度外处。
    （4）温度计表盘及玻璃上面有水珠。
    （5）指示温度不能继续上升。向上滑动开关位置，能够指示更高温度。
    （6）温度计指示温度不准确，现场与远方及后台指示数据不一致。
    （7）绕组温度表与油面温度表的数值差与所带负荷不相符。

    各液位点的校准a)装上法兰，关闭E，继续往罐内注水，至翻板指示需校准液位的主刻度处，待水面稳定后测量输出电流Ii及水位空高hi，继续其他点的测量磁翻板液位计直到满量程。(液位零点和满度的调校在确定参考零点的同时，调整零点电位器，使得输出电信号显示为4mA;满度调整在标准液位的上限值进行，调增满量程电位器，使得输出电信号显示为20mA。磁翻板液位计下行程测量中若输出存在偏差，参照此方法进行调整。

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 一、故障分析
    （1）温度计座密封不严进水，测温包或温度计座内部锈蚀。对温度计座的深度各个厂家没有统一的尺寸，为适应不同深度的温度计座供应商将温度计加长管做的较长。为方便安装，必须使用一个活动的螺帽调节插入深度。这样在温度计与温度计座连接时就存在两道密封，道是活动螺帽与温度计座的密封，第二道是加长杆与活动螺帽的密封。温度计生产厂家只注重第二道密封即加长杆与活动螺帽的密封，而忽略了道活动螺帽与温度计座的密封。另外，在安装时，多数施工单位不注重温度计的密封，或者没有采用正确的施工工艺，造成雨水沿着温度计加长杆流入温度计座内。由于水的比重较变压器油大，座内的变压器油逐渐被挤出。温度计及温度计座长期与水接触会产生锈蚀，锈蚀严重时会造成温度计取出困难，温度计座锈蚀严重时，可能造成变压器渗油或进水受潮。  
工厂自动化和体效率理所当然地受到巨大的关注，原因不仅是生产率提高(哪怕一点点)能带来正面效益，而且同样重要的是，它能降低或消除设备停工造成的严重损失。现在，我们可以不用仰赖分析技术的进步来洞察可用统计数据以预测维护需求，或者简单地依靠加强对技术人员的培训，而是可以通过检测与无线传输技术的进步实现真正实时的分析和控制。精密的工业生产过程(参见)越来越依赖于电机和相关机械设备可靠、始终如一的运作。  

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（2）温度计座与本体连接处或温度计座向外渗油。温度计座有两种方式与油箱连接，一种是直接焊在变压器油箱顶部，另外一种是通过螺丝固定在油箱顶部。通过螺丝固定连接的容易出现连接松动、密封不良，造成温度计座与本体连接部位向外渗油。温度计座底部焊接不良、管道开裂或锈蚀严重、安装时向温度计座注油太多，都会造成从温度计座向外渗油。必须针对渗油部位和渗油的程度做出正确的判断，及时处理渗漏缺陷，防止变压器进水受潮stwg139wei
 WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。

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