DIC 迪爱生 EPICLON HP 4710 环氧树脂 半导体封装高耐热材料选型要点

半导体封装、基板、功率器件在无铅回流焊工况下，对材料耐热性、低吸湿、低应力要求严苛。日本 DIC 迪爱生 EPICLON HP-4710 萘型环氧树脂，属于高耐热多官能环氧，广泛用于功率半导体、IC 封装、线路板基材，是电子材料领域经典牌号。

✅ HP-4710 核心产品优势

1. 高耐热性能，固化物 Tg 高，耐无铅焊锡高温冲击，回流焊不易发生分层开裂；

2. 低吸水率，潮湿环境下尺寸稳定性好，降低封装爆米花失效风险；

3. 耐化学腐蚀，耐酸碱、助焊剂侵蚀，保护芯片内部电路；

4. 固化交联密度高，绝缘性能*，满足功率器件高压绝缘需求；

5. 配方兼容性好，可搭配各类固化剂、填料，适配模塑、浸渍、涂覆多种工艺。

📌关键参数

类型：萘系多官能环氧树脂

环氧当量：约 160~175g/eq

软化点：约 85~95℃

固化后 Tg 可达 260℃以上

特性：低吸湿、高耐热、高绝缘

📋典型应用场景

功率半导体器件塑封料、IC 芯片封装材料、PCB 覆铜板、耐高温电子灌封胶、FPC 补强材料。

⚠️选型 & 使用注意事项

1. 固化温度较高，需要匹配对应的固化剂与升温曲线，升温速率过快容易产生内应力；

2. 粉体储存需要阴凉干燥环境，受潮会影响*终固化物性能；

3. 填料比例、混炼工艺直接影响成型流动性，需提前做小试；

4. 不适合常温快速粘接场景，常温固化体系无法发挥其高耐热特性。

选型对比

需要柔性低应力环氧，选用 EXA-4850 系列；普通防腐涂料环氧选用 EPICLON 通用液态环氧。