LINTEC 琳得科 RAD-3600F/12 300mm 全自动 LC 胶带覆膜机

LINTEC 琳得科 RAD-3600F/12 是面向 12 英寸 300mm 薄晶圆、*封装产线的全自动 LC 背面补强胶带贴膜设备，专门用于晶圆背磨完成之后，在晶圆背面贴合 Adwill LC *性热固化补强膜，广泛应用于倒装芯片、WLCSP、铜柱凸点晶圆、DBG 先切后研磨、功率器件等高端封装制程，常与 MP-BSF 多面防护支撑膜搭配使用，实现芯片全方位防护方案。

设备搭载琳得科专属低应力辊压贴合机构，配合*温控压合系统，能够实现无空洞、厚度均匀一致的 LC 胶带贴合，有效规避薄晶圆贴膜产生气泡、褶皱、局部贴合不良问题。区别于常规贴膜设备在线环切方式，本机采用贴膜前预切工艺，先将 LC 胶带裁切至匹配晶圆尺寸再完成贴合，杜绝环切刀具触碰薄晶圆边缘引发崩边、裂片，大幅提升薄晶圆加工良率。设备支持处理* 7mm 翘曲晶圆，*应对研磨后大变形薄晶圆加工需求。

整机标配双 FOUP 自动装载端口，搭载晶圆视觉定位、条码读取模块，可自动识别晶圆信息并调取对应工艺配方。支持 SECS/GEM 通讯协议，无缝对接工厂 MES 系统，满足大规模自动化产线管控需求。人机交互采用大尺寸触控操作面板，可存储多组贴合工艺参数，灵活切换不同厚度 LC 胶带与各类晶圆规格。整机静电管控达标半导体洁净车间标准，可选配加热贴膜模组、遮光防护罩、真空辅助贴合模块拓展工艺能力。

LC 胶带属于*性固化补强膜，贴合加热固化后形成刚性保护层，用来提升薄晶圆机械强度，降低后续划片、搬运、封装测试阶段芯片碎裂风险。选型区分：RAD-3600F/12 仅适配 LC 背面补强胶带；RAD-3520F/12 专注 BG 背磨保护膜贴合；RAD-2500 系列用于 D/G 划片胶带贴膜，三类设备工艺用途不可互相替代。

设备标准产能稳定，适配 8 英寸、12 英寸晶圆兼容切换，面向*封装工厂、功率芯片产线、半导体研发实验室。可提供全新整机、翻新设备、原厂备件供应，配套现场安装调试、工艺参数优化技术支持，同步配套供应 Adwill LC 系列背面补强薄膜与 MP-BSF 凸点支撑膜整套方案，提供设备规格资料，支持新品工艺验证与产线批量导入。

LINTEC 琳得科 Adwil...

Fluoro福乐 F003-Z-...