玉崎现货KYOWASEIKO协和精工铣刀 DSD-1120

玉崎现货

日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1120 属于 DSD系列 PCD（聚晶金刚石）单刃微径刀具。"DSD"代表PCD单刃微径钻头/立铣刀（Single-flute Drill/Endmill），延续系列编码规则：末两位数字按×0.1mm折算刃径，DSD-1100对应φ1.0mm，则DSD-1120中"12"对应刃径φ1.2mm（型号末位"0"为规格标识符，即"1120"中前两位"11"视为12→φ1.2mm，与前述DSD-1060=φ0.6mm、DSD-2120=φ1.2mm立铣刀逻辑一致）。该刀具采用细晶粒硬质合金（Carbide）刀体前端钎焊PCD刃尖结构，PCD层厚度约1.0mm，多结晶金刚石晶粒尺寸2～10μm，经放电线切割与精密镜面刃口研磨形成单螺旋槽（Single-flute/1-flute）切削刃。

尺寸参数：刃径 φ1.2mm（公差 0～-0.01mm，高精度型0～-0.001mm），有效刃长（Flute Length）标准ℓ=3.6mm（约3×D），短刃型ℓ=1.2mm（微钻），长颈变型颈长3.0～5.0mm用于深槽避干涉；柄径 φ4mm（硬合金，公差0～-0.003mm），全长 L=50mm/60mm可选。单刃设计，螺旋角约30°～35°，底刃分118°钻尖（微径钻头）与平底过中心（立铣刀）两型，刃口钝化R≈1～2μm。PCD维氏硬度HV8000～10000，热导率~500W/m·K，耐磨性为硬质合金50～100倍，无涂层（PCD本身硬）。

性能特点：φ1.2mm属常规小径PCD刀具，刃强优于φ1.0mm/1.1mm，可接受铣削切深ap=0.2～0.5mm，径向ae=0.2～0.4×D（0.24～0.48mm）；钻削啄步进0.05～0.1mm/步，深径比≤6～8（硬脆材料需啄）。转速n=12,000～20,000rpm（Vc≈45～75m/min），每齿进给fz=0.005～0.015mm/tooth（单刃）。PCD镜面抛光刃口低摩擦，加工高硅铝合金（Si≥12～20%）无积屑瘤，侧壁Ra 0.05～0.1μm（镜面）；加工Al₂O₃/AlN陶瓷、石英玻璃、SiC实现塑性域切削，崩边＜5μm；亦适铜/黄铜、石墨、CFRP、PEEK。

双重用途：

• PCD单刃微径钻头：φ1.2mm陶瓷/石英高精度微孔（半导体封装安装孔、传感器外壳导孔），寿命为硬质合金10～30倍，孔圆度/位置精度高。

• PCD单刃立铣刀：1.2mm宽微槽（微型换热器流道、陶瓷封装矩形沟槽）、侧铣微型模具轮廓、平底台阶面、PCB隔离槽，深径比≤3～4。

安装与使用：φ4mm液压/热缩刀柄（跳动≤0.003mm）或ER11/ER16筒夹（≤0.002mm），悬伸≤5×D=6mm；压缩气/微量油雾冷却（液冷防PCD热裂）。刃口显微镜检查，可返厂重磨PCD顶面/侧面。DSD-1120衔接DSD-1110（φ1.1mm）与更大径，覆盖φ1.2mm微细至小尺寸加工，广泛用于半导体封装、微型传感器、光学微结构、硬质合金微型模具钻孔与铣削，兼具PCD长寿命与单刃大排屑空间优势，在硬脆/非铁金属批量微加工中保持稳定尺寸一致性与高精度表面质量。

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