7月元器件热搜指数出炉，TI的电源管理IC居榜首！

2021年8月19日，由电子展（CEF）组委会联合北京创新在线网络技术有限公司正式发布2021年7月创新在线综合指数简报：

7月份，TI的电源管理IC的搜索需求直线飙升，甚至过了此前火热的MCU类，如：TPS、TLV、BQ开头的型号，由于全球8英寸晶圆供应受限，加上产能影响，TI电源管理类交期一再被拉长，进一步加剧市场缺货的局面，而上涨的价格压缩了下游端的利润空间，抑制了部分需求，转而寻求其他厂商或国内厂商，从今年国内电源管理厂商的财报中也可见利润非常可观。

7月IC交易网热搜增幅TOP10型号： MCU市场需求依然火热，电源管理类搜索跃居榜首。

    在7月IC交易网型号搜索需求中，电源管理类过了此前的MCU类，占据榜首的位置，而电源管理类中，TI的型号占据了88%，其中TPS2553DBVR和TL431BIDBZR的搜索需求增幅过，由于TI的电源管理型号交期拉长，进一步加剧了市场缺货的局面。而MCU类在本月的搜索量相比于上个月有所下降，无论是32位MCU还是8位MCU均有下滑，但并不代表市场对于MCU类产品热度的降低，相反大部分型号的价格却逆势上涨。

7月IC交易网价格波动TOP10型号：TI电源管理类价格涨幅一倍，ST有部分型号价格回调。

7月IC交易网价格波动TOP10中，依然以ST和TI的物料居多，其中TI的电源管理IC基本呈现上涨的态势，如：TPS系列，其中TPS2553DBVR价格翻了一倍多，而ST的MCU需求依然强势，大体保持着普涨的态势，但部分物料价格呈现回落，如：STM32F103C8T6、STM32F030C8T6等。

7月IC交易网库存波动TOP10型号：TI电源管理IC缺货加剧，拉动其他同行产品，分立半导体交期依然不容乐观。

   7月IC交易网库存波动型号TOP10中，电源管理IC和分立半导体依然占了绝大比重，受马来西亚疫情影响加剧型号缺货涨价，其中二极管和MOS管类交期拉长，车用料号依然供应紧张，而TI的电源管理类供需依然紧张，部分料号需求带动拉低其他厂商的电源管理类产品库存。

7月多家原厂发布涨价通知：7月1日，广州高雅信息科技有限公司发布调价函，自2021年7月5日起对旗下HIECUBE（高能立方）的部分产品执行新价格，具体以报价单为准。7月25日，芯片大厂Maxim（美信）发布涨价通知函，宣布从8月22日起全线产品调涨6%。7月27日，紫光展锐发布了消费电子产品调价函，宣布从8月1日起智能机产品线价格全面上调25%。另外，马来西亚和菲律宾疫情日渐严峻，将继续加强管控措施。东芝、英飞凌、意法半导体及恩智浦等功率半导体厂商的MOSFET缺货涨价加剧，而受转单效应影响，国内士兰微、华润微以及富满电子等也纷纷调涨报价。本月，各类MOSFET交期普遍延长20至30周，长交期达到52周。同时，被动元件厂商也受影响。佳美工、尼吉康、Rubycon三大日系铝电容厂已经重新调整七月涨价幅度，从原先的9%-12%涨至10%-15%。而村田、太阳诱电、三星电机三大MLCC厂商的产能也不容乐观。

伴随着全球半导体产能日益紧张，IC交易网将持续监测IC热门IC型号需求、价格和库存的变化趋势，通过以需求、价格和库存变动等数据形成的专项研究报告，有效支撑平台供应商更容易地做生意，为采购经理提供更全面的供需和价格数据。

电子展.上海

名称：第98届电子展

时间：2021年11月2-4日

地点：上海新国际博览中心

主题：元件强基 万物互联

展示内容 

基础电子供给侧方面，展会专门设立了电子元器件馆（E1馆），侧重展示两大板块，即：

①电子元器件板块：包含无源元件、半导体分立器件、连接器、5G核心元器件、特种电子元器件、电子材料等。

②集成电路及应用板块：包括微控制器、第三代半导体、FPGA、电源管理、数模转换器、传感器等。

基础电子应用侧方面，本届展会全新拓展5G与物联网、汽车电子、防务电子、工业电子、消费电子、医疗电子六大创新应用领域，主要集中展现在5G和AIoT应用馆（E2馆），其中：

① 5G&AIoT应用板块：包含5G、Ai、NB-IoT、Cat.1、WiFi、Zigbee、ZETA等技术在工业互联网、智能网联汽车、智慧社区、智能家居、智慧城市等场景中的应用。

② 汽车电子板块：包含车规级半导体生产企业、雷达、导航、行驶记录仪、倒车影像、自动驾驶及ADAS辅助驾驶系统、智能驾驶舱元器件生产企业。

③ 防务电子板块：包含特种电子元器件（光感器件、高性能集成电路、嵌入式系统、传感器、微波射频器件、电线电缆）、电子功能材料、集成电路设计软件、仪器仪表、工艺设备、标准及检测机构等。

④ 工业电子板块：包含智能制造、机器人、智慧工厂等。

⑤ 消费电子板块：包含可穿戴、移动智能终端、智慧家庭等。

⑥ 医疗电子板块：包含医疗半导体、医疗器械、成像传感便携式医疗设备等。

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