OHKURA大仓立式热处理炉DF2600半导体制造工序装置玉科原装供应

2026/09/14 15:18:23

立式热处理炉／
DF2600

本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉（扩散炉）系统。以合理的价格提供以往半导体工厂中使用的大容量型热处理炉，且可根据客户的个别要求，提供各种特殊规格，灵活应对。

特点

■
通过导入时按顾客需求定制或缩短启动时间，实现产品的提供
■配件性能
装置外形支持现有的无尘室
主机尺寸：H2600×W900×D1280
■维护性能
主要组件及软件均为研发，因此在将来也可一直为顾客提供维护服务
■定制性能
可根据顾客需求进行各种定制
■产品性能
可替换卧式炉，节省空间
■能源性能
通过高效加热器的研发，与本公司以往产品相比可节能10%
还可通过选购项实现高速升降温及高温工艺

规格

基本规格
结构：	立式下方开放型
处理晶圆直径：	4、5、6、8英寸
处理片数：	半成品晶圆 150片（6英寸以下） 100片（8英寸）
盒子收纳：	包括在制品、虚设品在内多8盒（6英寸以下）包括在制品、虚设品在内多6盒（8英寸以下）
工艺：	WET、DR、ANNEAL etc
使用气体：	N2、O2、H2 etc
晶圆处理：	3片固定（标准）、5片一次性/1片（选购项）
升降温速率：	升温 10℃/min max 降温 3℃/min max

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OHKURA大仓立式热处理炉DF2600半导体制造工序装置玉科原装供应

立式热处理炉 ／ DF2600

特点

规格

立式热处理炉／
DF2600