OHKURA大仓立式热处理炉DF1600半导体制造工序装置玉科原装供应

特点

■可高速升降温（支持FTP）
通过采用立式电阻加热方式的加热器，可进行高速升温、高速降温，仅需1台即可完成高速升降温处理以及通常处理。
■本公司研发的晶圆转移系统
通过使用本公司研发的晶圆转移系统，实现驱动部的高可靠性。
■搭载节距变换设备
可将晶舟侧沟节距变换为任意节距从而转移晶圆。（设定范围4.76-9.52mm）晶圆的搬运以片盒到片盒的方式进行。
■重视生产率和操作性的装置
操作部采用带有触摸屏的TFT面板，生产率和操作性均十分出众。
■晶圆可低温入炉
晶圆可低温入炉。显著降低了大气夹带的影响。
■可以安全轻松地拆装反应管
利用自动升降机，可以更加安全轻松地拆装反应管。
■有的温度控制系统
在加热器及温度控制系统中采用了的方式，显著提高温度恢复特性。
■可维护性
设计合理，即使安装多台，也不会降低可维护性和操作性。