现货 KYOWA 共和电业 KFGS-1-120-D17-11L1M3S 应变片 传感器配件

近期我司新推出升级了 KYOWA 共和电业 KFGS-1-120-D17-11L1M3S 箔式应变片，目前深圳仓库有原装现货库存。 在半导体封装翘曲监测、PCB分板应力分析以及微型结构件的残余应力检测中，测试人员面临的常见约束是测点面积极其有限，而应力方向往往无法预先判断。常规的单轴应变片只能捕捉一个方向的变形，若在微小区域粘贴多片不同方向的单轴片，不仅操作难度大，各栅片之间的空间错位也会引入测量误差。KFGS-1-120-D17-11L1M3S 的工程价值在于，它在 1mm 的栅长内集成了 0°、45°、90° 三组敏感栅，以堆叠式三轴应变花的结构，在单一测点上同步获取平面应力场的完整分量，从原理上解决了“微小区域复杂应力”的测量难题。

一、型号解码：从编码还原物理配置

KFGS-1-120-D17-11L1M3S 的型号分段直接对应了它的每一项物理规格，理解编码逻辑是正确选型和使用的前提。

D17 版型是这一型号的核心标识。 在 KYOWA 的编码体系中，D17 代表三轴重叠式应变花——0°、45°、90° 三组敏感栅通过三层绝缘隔离叠加在同一中心位置，而非平面分散排列。这一结构使得三组栅丝测量的应变分量来自同一个物理测点，避免了因栅片空间分离带来的应力梯度误差。配套的 3 线制引线（L1M3S）可抵消导线电阻随温度变化对读数的影响，适合远距离或高精度静态测试。

二、核心技术特征：高韧性基底与温度自补偿

14μm 聚酰亚胺基底与 Cu-Ni 敏感栅。 KFGS 系列的基底采用聚酰亚胺树脂，厚度仅 14μm，兼具柔韧性和抗变形能力。这层薄基底使其能够贴合曲面或存在轻微不平整的试件表面，而不会因基底刚度过大而“架桥”，导致应变传递失真。敏感栅为 Cu-Ni 合金箔，灵敏系数约 2.1，应变极限可达 5.0%，室温疲劳寿命为 1.2×10⁷ 次（在 ±1500×10⁻⁶ 应变水平下）。

11 号温度自补偿。 应变片粘贴在试件上后，试件本身的热膨胀会带动栅丝产生“虚假应变”。11 号补偿码适配线膨胀系数 11×10⁻⁶/℃ 的材料（碳钢、普通钢材），在 10～100℃ 范围内自动抵消温度波动带来的测量偏差。这意味着在常温至中温的工业现场测试中，操作人员无需额外粘贴补偿片，简化了桥路配置。

宽温域粘合剂适配。 应变片本身的热性能需与粘合剂匹配。配合 CC-33A 粘合剂时，工作温度覆盖 -196℃ 至 120℃；搭配 EP-340 则可在 -55℃ 至 150℃ 范围内使用。对于半导体封装中涉及低温或回流焊附近的热应力测试，这一温域覆盖提供了选型余量。

三、应用优势：微小区域的平面应力场求解

三轴堆叠结构在 1mm 栅长上的组合，使这一型号在以下场景中具有明确的适配性。

PCB 分板与 ICT/FCT 应力测试。 在 SMT 分板、ICT 测试和组装过程中，PCB 板局部会产生方向不确定的弯曲和剪切应力。单轴应变片只能反映某一方向的变形，而 D17 应变花通过一组 0°/45°/90° 栅片，可直接计算出测点的*/*小主应力、剪应力和主应力方向，为工艺参数优化提供完整的应力状态描述。KFGS-1 的 1mm 栅长尤其适合 BGA 封装底部、细间距元件周边等空间受限的测点。

半导体封装与微型构件应力监测。 在封装基板、引线框架或芯片贴装区域，应力分布往往在毫米尺度内剧烈变化。1mm 栅长使应变片能够近似“点测量”，避免因栅长过长而将应力梯度平均化。堆叠结构的三组栅丝中心重合，进一步保证了主应力方向计算的准确性，不会因栅片错位引入角度误差。

通用结构强度试验与残余应力检测。 除电子制造外，该型号也适用于金属材料的高精度应力分析、零部件强度试验和盲孔法残余应力测试。11 号温度补偿对碳钢和普通钢材的适配，使其在机械结构测试中无需额外配置补偿片。

四、贴片与接线要点

表面处理与定位。 测点表面需打磨去除氧化层和油污，打磨纹理与栅丝方向呈 45° 交叉，清洁至脱脂棉无残留。应变花的 0° 方向需与预设参考方向对齐，定位偏差会直接影响主应力方向的计算结果。

固化后双重校验。 粘贴固化后需执行两项校验：复测三个通道的电阻，与贴片前数值对比，阻值突变意味着敏感栅受损；测量应变花与试件之间的绝缘电阻，绝缘不达标说明胶层存在针孔或受潮，需重新贴片。

桥路配置。 三轴应变花采用三通道 1/4 桥独立采集方案，三个栅丝分别接入采集仪的独立通道。利用应变片自带的温度自补偿特性，可减少外部补偿片的使用。3 线制引线在接线时应确保焊点小巧光滑，避免虚焊和冷焊。

五、现货与技术支持

近期我司新推出升级了 KYOWA 共和电业 KFGS-1-120-D17-11L1M3S 应变片，目前深圳仓库有原装现货库存。作为日系代理，我们可提供选型咨询、粘合剂匹配和桥路配置指导。采购时请确认温度补偿码（11 对应碳钢，16 对应不锈钢，23 对应铝合金） 是否与试件材料匹配，以及引线长度（标准为 1m，可按需确认其他规格）是否满足现场布线距离。对于半导体封装和 PCB 应力测试场景，建议同步核对采集仪通道数与 1/4 桥接线方式的兼容性。

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