FLUORO 福乐 C003 自锁防静电真空吸笔 干式晶圆芯片真空镊子

C003实物图

一、产品基础信息

1. 产品全称：FLUORO 福乐 C003 NO+SW 自锁导电真空吸笔（C 系列干式防静电主力款）

2. 产品定位：干式无尘车间导电拾取工具，自带独立锁止开关，可长时间锁住真空吸力，无需持续按压；仅适用于干法工位，不可浸泡酸碱药液。

3. 型号命名规则

• C003：阀体型号（NO 常开 + SW 锁止开关结构）

• D：标准阀体；X=360° 万向旋转接头；Y = 直插固定接头

• 中段数字：吸杆长（95/96/97/103mm 多规格）

• 后缀 CP = 导电 PEEK 晶圆吸盘；0.3/0.5 = 微型尖头吸嘴完整型号示例：C003-X-95-CP、C003-Y-103-0.5

1. 配套气源：仅需单负压无油隔膜真空泵，无需正压吹气回路

2. 整机重量：约 26g 轻量化笔身，长时间手持作业不易疲劳

二、防静电材质体系（C 系列通用，与 F 系列 PTFE 防腐款区分）

1. 笔身主体：导电碳纤维填充尼龙

表面电阻率 10⁶~10⁸Ω，完整导出静电，杜绝芯片、晶圆静电击穿；机械韧性强、抗摔耐磨，磕碰不易开裂；短板：不耐强酸、剥离液、有机溶剂，禁止长期浸泡药液槽。

2. 吸嘴耗材：导电 PEEK

镜面抛光，质地柔软不划伤晶圆镀膜、光刻胶层；导电同步防静电，耐磨寿命长，规格全覆盖晶圆、微小芯片。

3. 密封组件：FKM 氟橡胶

气路密封稳定，多角度手持不漏气；搭配导电氟塑料软管，形成完整静电泄放回路，满足百级 / 千级无尘车间 ESD 管控。

三、阀体工作原理（NO+SW 自锁结构，C 系列差异化核心）

1. 基础逻辑：常态持续负压吸附，自带独立锁止拨钮，一键锁定吸力，松开手工件不会掉落。

2. 完整操作流程① 吸嘴贴合工件，真空泵持续负压抓取晶圆 / 芯片；② 拨动侧边锁止开关，锁定真空吸力，可长时间手持静置、观察、转运，无需全程按住阀体；③ 完成工序后，拨动开关切断真空，工件依靠自重自然脱落。

3. C 系列四款阀体操作对比

• C001：点动按压吸附，松手断气（短时单次拾取）

• C002：常吸按断，无锁止开关（连续流水线短距离转运）

• C003：常开 + 独立锁止开关，长时间持料省力（本款）

• C007：负压 + 正压吹气弹出，薄易碎件，需双路真空泵

四、关键技术参数

1. 负压调节区间：0~-80kPa，真空泵调压阀无级调节吸力，适配 0.05g~500g 工件

2. 吸杆多长度规格：95/96/97/103mm，适配不同设备腔体深度

3. 适配工件：2~12 寸硅晶圆、光学玻璃基板、01005 微小芯片、陶瓷射频基板、PCB 硬板

4. 适配管路：Φ3×5、Φ4×6 导电氟塑料真空软管

5. 使用环境：干式无尘车间，环境温度 0~60℃，禁止接触强腐蚀化学药液

五、五大核心产品优势

1. 自锁锁止结构，长时间作业省力无需持续按压阀门，拨动开关即可锁住真空，适合需要中途静置观察、校准、长距离转运晶圆的工位，大幅降低手部疲劳。

2. 全机身导电防静电，干式产线标配导电尼龙笔身 + 导电 PEEK 吸嘴整套静电泄放，有效保护 CMOS 芯片、薄晶圆、光学元件不被静电击穿。

3. 单负压简易配套，设备投入成本低无需氮气、双路气源，客户现有普通单负压隔膜真空泵即可配套，对比 C007 吹气款采购门槛更低。

4. 高韧性尼龙机身，耐用抗磕碰相比 PTFE 材质 F 系列，抗摔、抗冲击性能更强，产线频繁拿取不易损坏，批量采购更高。

5. 模块化耗材，维护成本低吸嘴、吸杆独立可拆卸，磨损仅更换前端耗材，无需整支更换；晶圆吸盘、微型尖头、弯角吸嘴全规格可选。

六、典型应用场景（仅限干式无尘环境）

1. 半导体封装检测：晶圆分选、探针台质检、芯片外观检测、长时间静置工位；

2. 车载电子产线：毫米波雷达陶瓷天线、射频芯片批量装配转运；

3. 光伏干法工序：玻璃基板镀膜前干式取放、硅片分选；

4. 光学制造：硬质光学滤光片、镀膜镜片干式拾取；

5. SMT 精密电子：LED、功率芯片、硬质 PCB 摆盘、返修上料。

深圳京都玉崎推出Fujikin富...

深圳京都玉崎推出Fujikin富...