FLUORO 福乐 F007 耐化学腐蚀真空吸笔 完

一、产品基础概述

1. 与定位

FLUORO（福乐，日本 Furoro Mechanic）F007 属于F 系列全氟树脂耐药液真空吸笔，是专为半导体湿法蚀刻、酸碱清洗、药液浸泡工序开发的真空拾取工具，行业俗称弹出释放型防腐真空镊子。区别于普通导电尼龙 C 系列吸笔，F007 整机接触介质部件全部采用 PTFE 氟树脂，可长期浸泡强酸、强碱、光刻有机溶剂、蚀刻液，解决普通吸笔腐蚀、溶胀、析出颗粒污染晶圆的痛点；核心阀门逻辑为常态吸附、按压吹气弹出释放（DuoVac 双向气路），薄晶圆、薄芯片卸料无撞击、无崩边，是湿法工艺型号。

2. 标准型号命名释义（示例：F007-46-X）

• F007：阀体型号（按压吹气释放）

• 46：吸杆长度规格（21/30/46/54mm 多长度可选）

• X：万向旋转接头（360° 可调）；Y 为直插固定接头

3. 配套设备

需搭配原厂 FV-W 系列无油隔膜真空泵（双向吸气 / 吹气双路输出），不可单用普通单负压真空泵。

二、核心材质与耐化学腐蚀技术体系

1. 整机防腐材质配置

1. 笔身主体、阀芯、内部气路腔体：4F-PTFE（特氟龙氟树脂）

• 耐蚀性能：耐受 HF 氢氟酸、盐酸、硫酸、硝酸、氨水、IPA 丙酮、光刻剥离液、各类显影蚀刻药液；不会被化学介质溶胀、开裂、析出有机物杂质，杜绝晶圆表面白点、颗粒污染。

• 工艺优势：腔体镜面抛光，气路无死角，药液残留易冲洗，发尘量极低，满足百级 / 千级洁净室标准。

2. 吸嘴 / 吸盘：导电 PEEK 树脂

• 兼具耐化学腐蚀、高机械强度、耐高温；表面镜面热处理，柔软不划伤晶圆镀膜、光刻胶层；导电性能 10⁶~10⁸Ω，同步消除静电击穿风险。

3. 密封阀片、管路接头：氟橡胶 FKM长期浸泡药液不老化、不渗漏，任意手持角度无漏液倒灌进真空泵。

4. 外层握持辅助件：导电改性 PTFE持续导出人体静电，ESD 安全，避免芯片、晶圆静电击穿报废。

2. 防腐核心技术亮点

1. 全流道无金属裸露：无不锈钢阀芯、金属弹簧接触药液，杜绝金属离子析出污染半导体基板；

2. 一体成型氟树脂阀体：无粘接缝隙，药液无法渗入内部腐蚀结构；

3. 耐温区间：-20℃~180℃，冷热药液交替清洗不会变形开裂。

三、真空吹气双路阀体核心工作原理（F007 独有 DuoVac 结构）

1. 常态未按压：持续负压吸附工件，真空稳定抓取晶圆 / 芯片，可手持浸入药液槽转移；

2. 按下顶部按钮：切断负压，同步通入正压洁净干燥氮气 / 空气，气流弹出工件，无撞击式卸料；

3. 松开按钮：自动切换回负压吸附状态，连续取片无需反复启停真空泵。对比同系列其他型号：

• F001：按吸松放（单负压，无吹气），干法通用；

• F002：常吸按断气，无吹气，适合厚晶圆；

• F007：负压吸附 + 正压弹出双路，薄 / 易碎件湿法。

四、关键技术参数

1. 真空负压区间：0 ~ -80kPa，可通过真空泵调压阀无级微调吸力，适配 0.05g~300g 工件；

2. 吹气正压：0.02~0.05MPa 低压柔和气流，不会冲飞薄晶圆；

3. 机身重量：24g 轻量化氟树脂机身，长时间手持作业不易疲劳；

4. 兼容管路：Φ3×5、Φ4×6 氟塑料真空软管；

5. 适配工件尺寸：2 寸～12 寸硅晶圆、玻璃基板、01005~30mm 各类芯片、光学薄片；

6. 吸嘴可选类型：圆形小孔吸盘、长条多孔晶圆吸盘、环形中空吸嘴、微型尖头吸嘴。

五、产品五大核心优势

1. *耐化学腐蚀，湿法工序

全 PTFE 接触介质结构，可长期浸泡蚀刻槽、清洗槽、剥离药液槽，普通尼龙 / 金属吸笔短期使用即腐蚀掉屑、污染晶圆，F007 无此问题，大幅降低报废率。

2. 吹气弹出卸料，薄易碎件零损伤

传统断气释放仅靠自重掉落，薄硅片、光学薄片易崩边、划伤；F007 低压柔和气流均匀推开工件，贴合台面缓慢落片，适配薄晶圆、软膜基板。

3. ESD 防静电一体化防护

整机导电氟树脂 + 导电 PEEK 吸嘴组合，全程导出静电，湿法高湿度环境下依然稳定控静电，杜绝 CMOS 芯片、光刻胶静电击穿。

4. 洁净低发尘，适配半导体无尘车间

阀体镜面抛光、氟树脂无填料析出，拆解清洗简单，超声清洗无掉粉，符合半导体、光伏、生物实验室洁净管控标准。

5. 灵活适配多工况

• X 万向接头：360° 旋转，深腔药液槽、立式清洗机狭小空间取片；

• 多长度吸杆可选：21/30/46/54mm 适配不同药液槽深度；

• 吸嘴全规格覆盖：微小芯片到大尺寸晶圆通用，可单独更换吸嘴降低耗材成本。

六、典型应用场景

1. 半导体晶圆湿法工艺：硅片蚀刻、光刻胶剥离、酸碱清洗、晶圆镀膜前药液转移、薄 8/12 寸薄晶圆搬运；

2. 光伏行业：玻璃基板、硅片药液槽取放、镀膜前清洗工序；

3. 光学精密制造：光学滤光片、玻璃镜片酸碱清洗、镀膜前无尘转移；

4. 生物医疗实验室：生物芯片、载玻片腐蚀清洗、微量样品无尘拾取；

5. 精密电子封装：LED、功率芯片、软基板药液清洗转移。

深圳京都玉崎推出Fujikin富...

玉崎推出Fujikin富士金截止...