玉崎现货KYOWASEIKO协和精工 铣刀DSD-1110

玉崎现货

日本协和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1110 属于 DSD系列 PCD（聚晶金刚石）单刃微径刀具，延续该系列编码规则："DSD"代表PCD Single-flute Drill/Endmill（单刃微径钻头/立铣刀），型号末两位数字按×0.1mm折算刃径，"1100"对应φ1.0mm，则"1110"中"11"对应刃径φ1.1mm（即末两位"10"视作11×0.1mm，或"1110"中"11"为直径代码φ1.1mm）。该刀具为硬合金（Carbide）整体刀体前端钎焊PCD刃尖结构，PCD层厚度约1.0mm，多结晶金刚石晶粒尺寸2～10μm，经放电线切割与镜面刃口研磨形成单螺旋槽（Single-flute/1-flute）切削刃，是DSD系列从φ1.0mm向更大常规小径扩展的规格。

尺寸参数：刃径 φ1.1mm（公差 0～-0.01mm，高精度型0～-0.001mm），有效刃长（Flute Length）标准ℓ=3.3mm（约为3×D），短刃型ℓ=1.1mm（微钻用），长颈变型颈长3.0～5.0mm用于深槽避干涉；柄径 φ4mm（细晶粒硬质合金，公差0～-0.003mm），全长 L=50mm/60mm可选。单刃设计，螺旋角约30°～35°，底刃分两种形式——118°钻尖（微径钻头）用于钻孔，平底过中心（立铣刀）支持轴向plunge切入及底面/槽底精铣。刃口钝化半径R≈1～2μm平衡锐利度与抗微崩，PCD维氏硬度HV8000～10000，热导率~500W/m·K，耐磨性为硬质合金50～100倍，无涂层（PCD本身硬，不需PVD/CVD涂层）。

性能与加工特点：φ1.1mm属常规小径PCD微径刀具，刃径强度优于φ1.0mm以下规格，可接受更高切深：作为立铣刀时轴向切深ap=0.2～0.45mm，径向切宽ae=0.2～0.4×D（0.22～0.44mm），转速n=15,000～25,000rpm（切削速度Vc≈52～86m/min），每齿进给fz=0.005～0.015mm/tooth（单刃即每转进给）；作为微径钻头时啄钻步进ap=0.05～0.1mm/步，深径比≤6～8（硬脆材料需啄防切屑堵塞），n=15,000～25,000rpm。PCD镜面抛光刃口低摩擦系数，加工铝/高硅铝合金（Si≥12～20%）无积屑瘤，孔壁/侧壁粗糙度Ra 0.05～0.1μm（镜面级）；加工精密陶瓷（Al₂O₃/AlN）、石英玻璃、碳化硅（SiC）实现塑性域切削，崩边＜5μm；亦适用于铜/黄铜、石墨、CFRP碳纤维复合材料、PEEK等工程塑料。

双重用途与应用场景：

• PCD单刃微径钻头：用于陶瓷/石英φ1.1mm高精度微孔钻削（半导体封装基板安装孔、传感器外壳导孔、微流控芯片入口/出口孔），孔圆度高、位置精度好，寿命为硬质合金钻头10～30倍，减少孔径扩大与换刀频次。

• PCD单刃立铣刀：用于1.1mm宽微槽开槽（微型换热器板流道、陶瓷封装矩形沟槽）、侧铣微型模具轮廓、平底台阶面加工、PCB隔离槽铣削及光学元件亚毫米结构（宽1.1mm，深≤3.3mm）侧壁精铣，深径比≤3～4。

安装与使用要点：需搭配φ4mm高精度液压刀柄/热缩刀柄（径向跳动≤0.003mm）或ER11/ER16筒夹（跳动≤0.002mm）；刀具悬伸尽量短（≤5×D=5.5mm）抑制振动；冷却压缩气或微量油雾（液冷易致PCD热冲击微裂纹，硬脆材料钻/铣慎用液冷）。刃口可用200～500×显微镜检查微崩，轻微磨损可返厂*重磨PCD顶面/侧面（单刃平底结构重磨相对简便）。

DSD-1110以日本协和精工精密PCD刃研磨技术（刃径公差μm级、径跳≤0.003mm）与严格品控，衔接DSD-1100（φ1.0mm）与DSD-1120（φ1.2mm，即前述DSD-1120对应φ1.2mm）之间规格空白，覆盖φ1.1mm微细至小尺寸加工区间。广泛应用于半导体陶瓷封装、微型传感器、光学微结构、硬质合金微型模具、医疗器械精密零件的钻孔与铣削加工，兼具PCD高耐磨性与单刃大排屑空间优势，在硬脆材料/非铁金属批量微细加工中实现长寿命、高精度与稳定尺寸一致性，是精密电子与微制造领域关键切削工具。

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