工作模式CKD喜开理气缸STG-M-20-20-T0H3-D

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介绍：

使用寿命：≥500万次循环（标准工况下，密封件与轴承为易损件，建议每200万次检查更换）

防腐蚀设计：缸筒采用硬质阳极氧化处理，活塞杆表面镀铬（硬度≥HV700），耐盐雾测试≥48小时，适应电子车间洁净环境（避免锈蚀污染产品）

快速响应与能效优化动作速度：50~500mm/s（可调，通过流量控制阀调节进气/排气速度，适配不同场景：半导体包装需低速平稳，物流仓储可高速提升效率）

低耗气量单次循环耗气量约0.5L（标准大气压下），相比液压驱动更节能，且无油液泄漏风险，符合电子行业洁净要求

领域与典型场景

电子半导体行业

晶圆/芯片搬运：用于自动化产线中硅片花篮的*推送、芯片托盘的定位转移，避免人工接触导致的静电损伤或污染

封装测试辅助：驱动测试治具的开合、封装材料（如引线框架）的步进输送，确保与检测设备的同步精度

C3010-10-F1T8-G50P 

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C3010-10-F1T8-A10G50P 

C4010-15-F1T8-A15G50P 

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C8010-20-T1T8-G50P 

S1-P-63 

SCA2-FA-63B-75                 

SCA2-FA-100B-75             

SCA2-00-100B-75              

MYG1-M6-DC12V 

HNG1-X0023-DC12V 

FCS500-6A6AX0015 

LCS-6-20-F3H-D-S5 

LCS-16-20-T3H3-D-S5 

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