魏德米勒电源转接模块PRO MAX 120W 24V 5A

魏德米勒电源转接模块PRO MAX 120W 24V 5A

*封装转接板实现多个芯片的高密度、高速互连，是三维异质集成的关键部件。典型结构主要包括基底和再布线层（RDL），通过硅通孔（TSV）或玻璃通孔（TGV）实现垂直互连。按基底材料主要分为硅转接板、玻璃转接板和有机转接板。

叠加式溢流阀 HM-011/210/40

LIQZP-LEB-SN-NP-402L4/Z

LIQZP-LEB-SN-NP-503L4/Z

 接近传感器 IME12-08NPSZCOS

 光电传感器 WF80-60B410（U型）

WL280-2P2431

GTB6-N1212

   SICK IM12-08NPS-ZC1

WTB8L-P2131

SICK    PL10F 5311210

号 WL100-2N1439

GTE6-P4211

A9F18432   IC65N 4P 32A C

RXM4AB1BD

XPER229

FS-V21R

10.05.01.00106 EMV 1.1 24V-DC 3/2 NO

10.05.01.00107 EMV 1.1 24V-DC 3/2 NC

10.06.02.00634  VS-V-D-K-NPN

10.06.02.00577

10.01.21.00022  DI-PL 435.5x120 36 O20 KE

11.03.13.10472 EG 65/85 FSGAO 400x200 EX NBR-55 JU

11.04.01.10066 HUBS-85-178x2550-1800

亚德客     GFR40015AF1

PRK3CL1.A3/6T-M8

HT3C/6G-M850137052

PRK 53/6.42-S850112475

RU4S-CD-D24

IDEC和泉 RJ2S-CL-D24    

IDEC和泉  RU4S-D24    

R900556812  4WRSE10V1-80-3X/G24K0/A1V

R902198127  A2FO23/61R-VPB05

R902155958  A2FO23/61R-PPB05

SHIMADZU岛津 30 KN...

SHIMADZU岛津 50 KN...