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首页 >山金工业(深圳)有限公司> 技术文章> 供应 KONSEI近藤 便捷薄广角手持设备枢轴 HMD-20AS
供应 KONSEI近藤 便捷薄广角手持设备枢轴 HMD-20AS
2026/09/12 10:12:15
- 详细介绍
规格
| 模型 | HMD-12AS | HMD-16AS | HMD-20AS | HMD-25AS |
|---|---|---|---|---|
| 电源 | 气压:0.3-0.7兆帕 | |||
| 润滑 | 无需加油 | |||
| 环境温度(摄氏度) | 5-60 | |||
| 开口角度 | -4°至184° | |||
| 圆柱体直径(毫米) | φ12 | φ16 | φ20 | φ25 |
| 杆直径(毫米) | φ6 | φ6 | φ8 | φ8 |
| 内部容积[往返](立方厘米/次) | 2.3 | 5.8 | 8.7 | 19.4 |
| 重复性(毫米) | ±0.2 | |||
| 体重(公斤) | 0.074 | 0.13 | 0.26 | 0.38 |
KONSEI近藤是日本近藤制作所旗下工业自动化,专注于高精度气动执行元件研发制造,是全球工业机器人末端执行器领域的核心供应商。
核心产品矩阵
- 气动卡盘/手指:包含平行卡爪、宽型卡爪、旋转卡爪等系列,适配不同尺寸工件的夹持需求,重复定位精度可达微米级。
- 气缸与执行机构:主打高精度线性气缸、滑台气缸,广泛应用于半导体、3C电子精密装配场景。
- 特殊功能元件:涵盖旋转接头、快换装置、气动剪钳等品类,适配自动化产线的复杂工位需求。
- 定制化夹持方案:可针对晶圆、精密零部件等特殊工件提供专属夹持解决方案,避免工件损伤。
行业应用优势
产品凭借高刚性、高响应速度、长期运行稳定性的特点,深度适配半导体制造、精密电子装配、汽车零部件加工等高端工业场景,在国内3C自动化、晶圆搬运工位的普及率极高。

