全新 ESPEC爱斯佩克干湿球温度控制器 EHS-432M

2026/08/11 09:19:26

概述
随着电子元件集成度的不断提高，对高加速应力测试 (HAST) 系统的需求也日益增长。我们的 HAST 系统提供偏置测试功能，配备用于施加恒定电压和信号输入的端子。
我们提供的 M 型 HAST 系统具有三种温湿度控制模式：非饱和控制、湿饱和控制（标准）和干/湿球温度控制（可选）。
该测试箱符合 IEC 60068-2-66 标准的压力锅测试要求。

特征
与大气压下的湿度测试相比，测试时间更短。
对于更大的样本尺寸或更大的批次规模，也可提供深度扩展型模型。
标准机械门锁，具备门锁安全功能。
适用标准

适用标准

	测试标准	测试样本	控制类型
半导体*1	IEC 60068-2-66	紧凑型电气和电子元件（主要是非气密封装元件）	不饱和
	IEC 60749-4	半导体器件	不饱和
	JEITA(EIAJ) ED-4701	半导体器件	不饱和
	JESD22-A110E	非气密密封（非空心）装置	不饱和
	JESD22-A102E	非气密封装集成电路分立器件	饱和
其他测试标准	JIS C 60068-2-66	集成电路和半导体器件的铝金属腐蚀	不饱和
其他测试标准	JPCA-ET08-2002	印刷电路板	不饱和

*1：M 型是*符合这些测试标准的型号。

规格

	模型	EHS-432(M) *(M) 型干湿球温度控制器	EHS-432(M)-LL：长型腔室
方面	测试区域容量	130升	180升
	试验箱内部尺寸	φ 548mm×L560mm	φ 548mm×L760mm
	外部尺寸（宽×高×深）	宽800×高1575×深1260毫米	宽800×高1575×深1460毫米
表现	不饱和控制	温度控制范围：105.0 - 162.2°C
		湿度控制范围：75-*RH
		压力范围 0.0196 - 0.392MPa（表压）
		加热和加压时间（室温 23°C）：约 90 分钟	加热和加压时间（室温 23°C）：约 120 分钟
	湿饱和控制	温度控制范围：105.0 - 151.1°C
		压力范围 0.0196 - 0.392MPa（表压）
		加热和加压时间（室温 23°C）：约 90 分钟	加热和加压时间（室温 23°C）：约 120 分钟
	干湿球温度控制（M型）	温度控制范围：105.0 - 162.2°C
		湿度控制范围：75%-95%RH
		压力范围 0.0196 - 0.392MPa（表压）
		加热和加压时间（室温 23°C）：约 120 分钟	加热和加压时间（室温 23°C）：约 150 分钟

评论：请注意，出口该压力容器时，由于相关标准的限制，其适用范围可能有所限制。详情请联系我们。

*请联系我们了解广泛的 HAST 测试、须状加速测试和空气 HAST 测试。
我们可以根据客户要求定制电源端子样品。请联系我们了解更多信息。
*由于内部放电的原因，高压规格需要特殊设计，请联系我们了解详情。

测试示例

引线键合导电性评估	样品：半导体封装测试条件：130°C/85%相对湿度 100小时
LED湿度衰减评估	样品：LED 测试条件：105°C/87%RH 250小时
须状物评估	样品：印刷纸板测试条件：120℃/85%相对湿度，2500小时
迁移评估	样品：印刷纸板测试条件：110℃/85%相对湿度 100 小时，130℃/85%相对湿度 400 小时

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