日本 ESPEC 爱斯佩克 AMM-W 晶圆级半导体参数测试系统

2026/08/11 09:03:34

特征
批量处理多个被测器件
同时对封装级的 108 个 SMU 和晶圆级的 324 个 SMU 施加应力并进行测量。
DUT 流程数

* 执行 TDDB 评估需要额外的软件（可选）。
高精度电压和电流应用与测量
多功能SMU的精度范围为2个电压和9个电流，精度为±50V/±100mA，该系统可以应用和测量宽范围，分辨率为1mV/1pA。
FET单晶体管特性支持TDDB评估
利用双端（漏极/栅极）和四端（漏极/栅极/基极/源极）设置，FET 单个晶体管可以评估 IV 特性、HCI 和 NBTI。
此外，可选的 TDDB 评估软件可用于评估 TDDB、TZDB、SBD、QDB、IV、BDV 等特性。
使用软件更改引脚分配
按机柜（36 个 SMU × 3 组）更改端子设置。此外，还可以更改每个多 SMU 应用中相同数量端子的焊盘布局，从而在保持探针保护罩不变的情况下更改引脚分配。
避免静电击穿
为避免人体静电干扰，采用短连接器以防止FET损坏。DUT板上的线路与插座源极之间设有保护装置，以避免受到电噪声干扰。（封装级评估）

从封装级到晶圆级的支持

随着晶圆直径增大、尺寸缩小、集成度提高，单晶体管的可靠性测试变得日益重要。
该系统能够测量高精度电压电流应用和场效应晶体管（FET）单晶体管的电特性及其连续变化，并将数据采集到计算机进行监控，并执行其他集中管理任务。

主要规格

模型	AMM-C（封装级）	AMM-W（晶圆级）
测量程序	FET单单元晶体管测量库，48种类型
温度控制	温度箱（ESPEC 台式温度（和湿度）箱 SU-662）	全自动、半自动、手动探针（请联系我们了解制造商信息）
温度控制	温度控制范围 -60 至 +150°C	全自动、半自动、手动探针（请联系我们了解制造商信息）
SMU表现	电压±50V / 电流±100mA
DUT连接	被测设备板（6 个插座）・DIP600mil，28 引脚・DIP300mil，16 引脚选择	定位探针卡（用于高温、微电流） * 根据布局而定。

原厂 ESPEC 爱斯佩克电容...

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