MIYUKI 美幸辉 GAR-C150B CF150 伺服高真空调压闸阀

价格
¥6,980.00

型号
GAR-C150B

品牌
MIYUKI 美幸辉

所在地
暂无

更新时间
2026-07-08 15:15:39

浏览次数

    一、基础信息

    1. :MIYUKI 美幸辉(日本原厂半导体量产级伺服真空闸阀)

    2. 完整型号:GAR-C150B

    3. 型号编码释义

    • GAR:升降闸板式伺服真空流量调压闸阀,0~* 全行程线性无级调流,无摩擦低尘结构,稳压精度、洁净度优于 BAR 经济型蝶阀,半导体高纯高真空制程

    • C:CF 刀口无氧铜金属密封法兰,UHV 高真空,支持腔体整体 150℃高温烘烤除气;区分 JIS 日标 J、ISO-F 国际 I、KF 快拆 N 法兰系列;CF 系列*标准通径为 CF150

    • 150:公称通径 CF150 大口径,大型连续式真空镀膜、12 寸晶圆量产设备、大型科研高真空腔体主力规格

    • B:标配内置电磁抱闸自锁结构,断电瞬间锁死闸板开度,隔绝大气倒灌,防止批量晶圆、光学基板氧化报废

    1. 产品定位:大通导量产半导体、宽幅光电连续镀膜高真空腔体大流量精密稳压闸阀,低放气、金属硬密封、零颗粒析出;适配 12 寸量产 PVD/CVD、宽幅卷对卷光学 / 光伏镀膜、大型批量等离子清洗、大面积高真空分析腔体真空闭环稳压


    二、核心标准技术参数

    1. 真空适用区间:常压 10⁵Pa ~ 高真空 10⁻⁶Pa

    2. 泄漏指标(双重密封)阀座内部泄漏:≤1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s传动轴轴封外泄漏:≤1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s,高纯工艺无气体渗漏污染

    3. 介质接触面材质:镜面电解抛光 SUS304 不锈钢,低放气、低颗粒析出

    4. 标准密封件:氟橡胶 O 型圈;可选 Kalrez 全氟醚密封,耐 200℃高温工艺

    5. 阀体耐受温度:* 150℃

    6. 驱动系统:一体式伺服直驱电机,无减速齿轮零背隙,开度重复定位精度≤0.05°

    7. 控制信号:0~10V / 4~20mA 标准工业模拟信号,0~* 开度线性流量调节

    8. 安全配置:内置电磁抱闸,断电瞬间锁死阀位,全密封隔绝腔体与真空泵

    9. 运行特性:静音启闭调节,无冲击振动,不干扰电子束、等离子精密设备

    三、六大核心产品优势

    1. 闸板式无摩擦低尘流道,满足半导体 Class1 洁净标准

    摒弃蝶阀金属滑动摩擦结构,阀内无外露金属啮合副;阀体内部无死角、镜面抛光处理,运行产尘量远低于 BAR 蝶阀,杜绝晶圆针孔、电路短路等工艺不良,适配无尘车间严苛颗粒管控要求。

    2. 微小开度线性稳压,调压精度远蝶阀

    闸板式气流通道线性度优异,0~10% 极小开度下抽气 / 载气流量无震荡,可稳定维持 mTorr 级高精度工艺真空,适配刻蚀、薄膜沉积梯度压力精密制程。

    3. 标配断电自锁电磁抱闸,产线安全防护刚需

    突发断电、设备故障时,内置电磁刹车立即锁死闸板,阀门完全密封隔离腔体,防止大气倒灌氧化晶圆、破坏真空工艺,大幅降低自动化产线工件报废损失(BAR 蝶阀抱闸需额外选配)。

    4. 低双重密封泄漏,适配高纯腐蚀工艺

    内外双重密封泄漏指标达 1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s,优于 BAR 系列 10 倍,可适配特种腐蚀性工艺气体,无介质渗漏、无腔体交叉污染。

    5. 全规格法兰全覆盖,兼顾研发与量产场景

    四大法兰体系、25A~400A 全口径可选:KF 快拆法兰适配实验室频繁拆装;JIS 法兰为半导体标准设备标配;ISO 大法兰适配大型面板产线;CF 刀口法兰适配无油高真空腔体。

    6. 一体化伺服直驱,免维护易集成

    电机直连闸板无中间传动齿轮,零背隙定位无偏差;统一标准化接线,兼容 PLC、真空控制器,全自动产线快速集成,长期运行无需频繁校准间隙。

    四、整机结构组成

    1. SUS304 镜面不锈钢阀体 + 垂直升降闸板:真空流量调节主体,无死角低放气流道

    2. 一体式伺服驱动单元:*控制闸板升降开度

    3. 内置电磁抱闸安全组件:断电自锁密封结构

    4. 双层密封组件:阀座主密封 + 传动轴轴封

    5. KF/JIS/ISO/CF 多规格法兰接口

    6. 标准信号接线端子:开度实时反馈、电机过载故障报警信号输出

    五、四大法兰系列完整口径型号

    1. GAR-NxxB(KF 快拆法兰,研发中试设备)GAR-N25B、GAR-N40B、GAR-N50B、GAR-N63B、GAR-N80B、GAR-N100B、GAR-N160B、GAR-N200B、GAR-N250B

    2. GAR-JxxB(JIS 日标法兰,半导体晶圆设备主力)GAR-J80B、GAR-J100B、GAR-J150B、GAR-J200B、GAR-J250B、GAR-J300B、GAR-J350B、GAR-J400B

    3. GAR-IxxB(ISO-F 大法兰,大型显示面板产线)GAR-I80B、GAR-I100B、GAR-I150B、GAR-I200B、GAR-I250B、GAR-I300B、GAR-I350B、GAR-I400B

    4. GAR-CxxB(CF 金属刀口法兰,高真空无油腔体)GAR-C25B、GAR-C40B、GAR-C50B、GAR-C63B、GAR-C80B、GAR-C100B、GAR-C150B

    六、典型应用场景

    1. 半导体晶圆工艺设备8/12 寸晶圆 PECVD、CVD 薄膜沉积、等离子刻蚀、离子注入腔体,*管控工艺真空压力,降低大面积晶圆不良率。

    2. 大型光学 / 显示面板镀膜产线10 代、10.5 代显示玻璃基板、光伏光学膜、车载大屏连续蒸镀设备,稳定大容量镀膜腔体真空环境。

    3. 锂电新能源真空自动化产线大型电极片连续真空烘烤、大容量负压注液腔体,稳定炉内负压,提升动力电池良品率。

    4. 新材料研发中试设备高校、企业电子束沉积、复合材料真空脱气、等离子物理实验高真空腔体。

    5. 高端工业真空热处理航空精密零件、大型模具真空退火、真空钎焊大容量炉体真空管路流量*控制。

    七、配套控制操作逻辑

    1. 远程自动模式:PLC / 真空控制器输出 0~10V/4~20mA 模拟信号,阀门线性对应 0~* 开度,全自动 PID 闭环稳压;

    2. 本地手动调试:伺服单元自带调试面板,现场手动调节闸板开度,腔体真空调试便捷;

    3. 故障联锁保护:电机过载、阀板卡滞自动锁死并输出报警触点,同步切断工艺气源,保护腔体工件;

    4. 上电自动校准:设备重启自动完成闸板原点复位,长期运行保持稳定调压精度。


     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

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