陶瓷—金属化封接技术广泛应用于电子管、真空开关管等真空电器中，其中*为关健的技术是陶瓷金属化，金属化质量的好坏，取决于陶瓷自身的质量外，其金属化工艺、金属化的厚度及其均匀度，电镀镍或烧结镍厚度和致密度，也是保证金属化质量的关键因素。

   前期陶瓷金属化层，镍层厚度的测量，均采用抽样破坏性的测量，且测量方法粗陋，不，从而业内同行急盼快速、无损测厚仪器，X荧光射线无损金属化瓷件厚度仪的出现，是陶瓷—金属化封接技术的保障和提升，也是坚强的后盾。

 X射线荧光法（XRF）镀层测厚仪：能量X荧光光谱侧厚法(质量膜厚)

测试原理：XRF镀层测厚仪测厚是通过X射线激发各种物质（如Mo、Ag、Mn）的特征X射线，然后测量这被释放出来的特征X射线的能量对样品进行进行定性，测量这被释放出来的特征X射线的强度与标准片（或者对比样）对比得出各物质的厚度，这种强度和厚度的对应关系在软件后台形成曲线。而各种物质的强度增加，厚度值也增加，但不是*直线关系；通过标样和软件及算法（算法有FP法和经验系数法）得到一个*接近实际对应关系的曲线。

X荧光射线（XRF）测厚仪器特点 

1、镀层分析快速、无损，对样品无需任何处理。一般测试一个点只需要数10秒~3分钟，分析精度高。

    X荧光分析仪镀层测厚仪是光物理测量，其对测试样品不会产生任何的物理、化学变化，因此，其属于无损测量。同时对测试的样品不需要任何处理，分析速度更加快捷。

2、可测试薄镀层，如：在测试镀金产品时，*可测试0.01米的镀层厚度，这是其他测厚设备无法达到的。

     X荧光镀层测厚仪通过射线的方式来检测镀层的厚度，因此，其对样品的表面物质测试*为灵敏，因此，其非常适合测试薄镀层，也是目前薄镀层常用的测量方法。

3、可测试多镀层，分析精度远远高于其他测量方法。

X射线具有一定的穿透能力，因此，在测试镀层时，它可以穿透多层镀层，通过每层镀层产生的特征X射线计算其厚度，并可分析其镀层的组成。

4、可分析合金镀层厚度和成分比,这是其他测厚设备不能做到的。   

5、对于样品可进行连续多点测量，适合分析镀层的厚度分布情况并可以对样品的复杂面进行测量。

    由于X荧光的无损分析方法，同时仪器高度的自动化控制技术，保证测试中可以进行连续多点测量，不但提高测试效率，同时可以分析测试样的厚度分布情况。

6、对分析的多镀层每层之间的材料，要求有明显的区别，即，每层样品元素有明显的差别。

     由于X荧光是通过特征X射线，对被测样品进行厚度分析的，因此每层镀层的材料应有明显的区别。

7、不可以测试厚样品，普通金属镀层厚度一般不过30微米。根据各种元素的能量不同，测量范围都不相同,如：

  原子序25~40，约0.01~30um原子序41~51，约0.02~70um,但是陶瓷上的涂层因为密度相对普通金属电镀工艺,密度会小,所以可以测试更厚,比如未烧结的MoMn涂层可以测试150微米以上.   

8、可以对极小样品进行测试，例如：螺丝、电路板焊盘、接插件的插针等。可以将X射线照射在样品的光斑调到很小的地步（*小可以达到微米级，因此，小样品的测试非常容易。

9、属于对比分析仪器，测试不同的镀层样品需要不同的镀层标样，虽然有FP法的测试软件，但在*测试中，一定需要标准样品进行校对，因此，企业应用中采用标样校对的方法是*常见的。

10、针对不同的镀层测试对象，可选择不同结构的X荧光分析仪器。例如：上照射和下照射的设备；探测器分为正比计数器和半导体探测器的等，他们都有各自的优缺点。