数显热封试验仪

产品型号：HFT-H2

产品用途：本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HFT- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得的热封试验指标。

1.微电脑控制、数字显示

2.数字P.I.D.温度控制

3.手动与脚踏二种试验启动模式

4.上下热封头独立控温

5.铝灌封均温加热管

6.快拔插式加热管电源接头

7.防烫伤安全设计

技术参数

1.热封温度：室温－300℃，精度（±0.1℃）

2.热封时间：0.1s～99.99s

3.热封压强：0.05MPa～0.7MPa

4.热封面积：300mm×10mm

5.热封加热形式：双加热

6.气源压力：≤0.7MPa（用户自备）

7.外形尺寸：380(L)mm×215(B)mm×355(H)mm

8.电 源：AC 220V 50Hz

9.净 重：30kg

标准配置：主机、脚踏开关

依据标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003