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差热分析仪 型号JJ01-DZ3320A 库号D396447
库号:D396447
产品介绍:
差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
仪器特点:
1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度快,温度控制。
2.采用USB双向通讯,操作便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,界面友好。
4.采用镍铬合金传感器,耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
参数:
1. 温度范围: 室温~1150℃
2. 量程范围: 0~±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升温速率: 1~80℃/min
5. 温度分辨率: 0.1℃
6. 温度准确度: ±0.1℃
7. 温度重复性: ±0.1℃
8. 温度控制: 升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整
恒温:程序控制 恒温时间任意设定
9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作
10.气氛控制: 内部程序自动切换
11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件
12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示
13.参数标准: 配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正
14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15.工作电源: AC 220V 50Hz
产品介绍:
差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
仪器特点:
1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度快,温度控制。
2.采用USB双向通讯,操作便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,界面友好。
4.采用镍铬合金传感器,耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
参数:
1. 温度范围: 室温~1150℃
2. 量程范围: 0~±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升温速率: 1~80℃/min
5. 温度分辨率: 0.1℃
6. 温度准确度: ±0.1℃
7. 温度重复性: ±0.1℃
8. 温度控制: 升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整
恒温:程序控制 恒温时间任意设定
9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作
10.气氛控制: 内部程序自动切换
11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件
12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示
13.参数标准: 配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正
14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15.工作电源: AC 220V 50Hz
产品介绍:
差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
仪器特点:
1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度快,温度控制。
2.采用USB双向通讯,操作便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,界面友好。
4.采用镍铬合金传感器,耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
参数:
1. 温度范围: 室温~1150℃
2. 量程范围: 0~±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升温速率: 1~80℃/min
5. 温度分辨率: 0.1℃
6. 温度准确度: ±0.1℃
7. 温度重复性: ±0.1℃
8. 温度控制: 升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整
恒温:程序控制 恒温时间任意设定
9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作
10.气氛控制: 内部程序自动切换
11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件
12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示
13.参数标准: 配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正
14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15.工作电源: AC 220V 50Hz
产品介绍:
差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
仪器特点:
1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度快,温度控制。
2.采用USB双向通讯,操作便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,界面友好。
4.采用镍铬合金传感器,耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
参数:
1. 温度范围: 室温~1150℃
2. 量程范围: 0~±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升温速率: 1~80℃/min
5. 温度分辨率: 0.1℃
6. 温度准确度: ±0.1℃
7. 温度重复性: ±0.1℃
8. 温度控制: 升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整
恒温:程序控制 恒温时间任意设定
9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作
10.气氛控制: 内部程序自动切换
11.数据接口: 标准USB接口 配套数据线和操作软件
12.显示方式: 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示
13.参数标准: 配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正
14.基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15.工作电源: AC 220V 50Hz