4月9日，通富微电(002156)发布董事会决议公告，正式披露调整后的向特定对象发行股票方案，本次募集资金额由原计划的不过44亿元调减至不过42.2亿元(含本数)，调减原因系公司主动缩减自2026年1月9日前六个月内已实施或拟实施的财务性投资1.8亿元，调整后募集资金用途保持核心方向不变，扣除发行费用后将全部*投向五大核心领域，进一步夯实公司在半导体封测行业的地位，抢抓国产替代与行业复苏的双重机遇。


图片来源：上海自动化仪表厂公告

  作为全球第四大、国内第二大半导体封测企业，WWW.SHHZY3.CN/通富微电此次定增募资并非简单的产能扩张，而是立足行业发展趋势的战略性布局，*对接存储芯片、汽车电子、高性能计算等高景气赛道的需求爆发，同时优化公司财务结构，为长期发展注入充足动力。据公告显示，本次募资具体投向明确，各项目分工清晰、针对性极强，形成“*产能扩张+核心技术升级+资金结构优化”的三维布局。


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  其中，存储芯片封测产能提升项目拟投入募集资金8亿元，项目投资8.88亿元，建成后将年新增存储芯片封测产能84.96万片，重点聚焦HBM、DDR5等高端存储产品，*匹配长江存储、长鑫存储等国内存储的产能需求，助力公司把握存储周期反转红利。当前，全球存储芯片市场持续回暖，DRAM价格涨幅达70%，HBM3e价格再涨20%，全球库存仅4周，远低于8-12周的安全线，而通富微电作为国内HBM封装*量产基地，现有HBM产线2025年产能利用率90%，此次扩产将有效缓解产能瓶颈，WWW.ZGHQ5.COM/进一步提升在高端存储封测领域的市场份额，推动存储封测国产化率从15%向30%突破。值得注意的是，2025年上半年，存储业务已占公司营收比例的30%，成为仅次于逻辑芯片的第二大业务板块，此次募资将进一步强化这一增长极。

  汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入募集资金10.55亿元，项目投资近11亿元，WWW.SHYBDJ6.NET公司在晶圆级封装领域技术成熟，此次扩产将进一步完善*封装产能布局，提升高附加值产品的交付能力。

  高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入募集资金6.2亿元，项目投资7.24亿元，建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块，重点提升高I/O封装、高散热结构、高密度互连布线等技术能力，聚焦AMD/WWW.SHSAIC.NET/ MI400系列、英伟达下一代AI芯片等高端产品，深化与AMD的深度绑定(承接其80%以上的封测订单)，同时拓展多元化客户，抢抓AI算力爆发带来的*封装需求红利。

  除四大产能提升项目外，本次募资中10.5亿元将用于补充流动资金及偿还银行贷款，较原计划调减1.8亿元，WWW.SHYB9.COM/此举将有效优化公司财务结构，降低资产负债率(截至2025年三季度末公司资产负债率为63.04%)，缓解资金压力，为各募投项目的顺利推进提供资金保障，同时提升公司抗风险能力和持续经营能力。

  从行业背景来看，2024年以来全球半导体行业呈现结构性复苏，AI芯片、高性能计算、汽车电子、存储芯片等领域需求爆发，带动*封装需求持续旺盛，2026年全球*封装市场规模同比增幅预计达25%。同时，*持续出台政策支持半导体产业发展，*封装获专项政策扶持，国产替代加速推进，为通富微电的产能扩张提供了良好的政策环境和市场空间。

  通富微电表示，本次定增募投项目的实施，将进一步优化公司产品结构，提升高端封测产能和技术水平，深化在高景气赛道的布局，降低单一客户依赖，增强核心竞争力。机构预测，WWW.SHYB118.COM/随着本次定增产能逐步释放，公司2026年归母净利润将增至15.2-18.5亿元，同比增长46%-69%，长期来看，公司有望在2030年实现全球封测市场份额10%以上，跻身行业*梯队，成为AI芯片产业链关键环节。

  值得关注的是，公司此前曾坦言，受2022下半年至2023年全球半导体行业下行周期影响，前次32亿元定增募投项目效益未达预期，但随着2024年行业景气度回升，前次项目效益已在2025年大幅回暖。截至2025年1-9月，公司体产能利用率高达88%，其中存储芯片封测产能利用率达104.78%，晶圆级产能利用率达92.29%，产能紧张成为制约公司发展的重要因素，此次定增扩产具有明确的必要性和紧迫性。