激光测厚仪　

　　超声波测厚仪

　　X射线测厚仪

　　压力测厚仪

　　白光干涉测厚仪

　　电解式测厚仪

　　机械接触式测厚仪

　　激光测厚仪是利用激光的反射原理，测厚仪根据光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状来测量产品的厚度，是一种非接触式的动态测量仪器。它可直接输出数字信号与工业计算机相连接，并迅速处理数据并输出偏差值到各种工业设备。

　　X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，测厚仪X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。

　　主要应用行业：有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加工.

　　纸张测厚仪：适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、测厚仪纸板以及其他片状材料厚度的测量。

　　薄膜测厚仪：用于测定薄膜、薄片等材料的厚度，测量范围宽、测量精度高，具有数据输出、任意位置置零、公英制转换、自动断电等特点。

　　涂层测厚仪：用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度.

　　超声波测厚仪：超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头，测厚仪通过测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。凡能使超声波以一恒定速度在其内部传播的各种材料均可采用此原理测量。