主要功能：用于晶圆划片后芯片表面残留物的清洗，避免表面沾污、微粒影响后继封装工艺。

应用领域：芯片切割，该设备为划片工艺后之晶圆连同绷框置于旋转的吸盘上面，藉真空吸盘吸住晶圆。 吸盘下方为变频马达用于清洗、吹干及旋干时之转动。 利用步进马达转动二流体喷嘴及喷气嘴，借以喷洒清洗剂及清除切屑、杂质及吹干水份。

晶片旋转涂胶技术
*切割过程晶片表面完全保护
**去除污染和残留物质
*雾化清洗和N2吹干
. 紧凑设计
. 雾化或高压清洗
. 容易使用- 一键启动和自动关盖
. 直观的操作面板
. 通过状态指示灯和警报器进行过程监控
. 灯塔和蜂鸣器
. 符合苛刻的安全标准
. 环境友好
规格：
977- 200 977L - 300
*产品尺寸 Ø 200 mm Ø 300 mm
清洗方式 雾化清洗/
高压清洗 雾化清洗/
高压清洗
可存储菜单数量 8 8
工作平台转速范围 200–3000 rpm 200–2500 rpm
设备尺寸 (WxDxH) 410 x 625 x 950 mm 520 x 809 x 950 mm
机器重量 100 kg 160 kg
特性：
• 雾化清洗
• 自动关盖
• 直观的控制面板
• 过程监控
• 紧凑的设计
• 坚固，无振动
• 环境友好
• 可选项:
* 内置排风
* CO2 注入
* 客制工作卡盘
* 清洁添加剂